DH-A7 鼎华科技 BGA 返修台

Name: 鼎华科技 DH-A7
Brand: 鼎华科技

企业大型BGA返修台

鼎华 DH-A7 企业级大型 BGA 返修台，具备大面积加热平台与高精度温控，适合大尺寸 PCB 与工业级返修需求。质保：主机 3 年。

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应用场景：

测试测量工业检测

规格参数

参数	数值
总功率	11500W
上部加热功率	1200W
下部移动温区功率	800W
下部预热功率	9000W（德国发热管，发热面积860×635）
电源	AC380V±10％ 50/60Hz
外形尺寸	L1460×W1550×H1850 mm
机器操作模式	自动拆、焊、吸、贴一体化，
存储曲线数量	50000组
CCD光学镜头伸展模式	自动伸出收回，可通过摇杆前后左右自由移动，杜绝“观测死角”问题产生
PCBA定位方式	V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
BGA定位方式	激光定位，快速找到上下温区和BGA中心点的垂直点激光定位，快速对准中心
温度控制方式	K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）
温度控制精度	±3度
重复贴装精度	+/-0.01mm
PCB尺寸	Max 900×790 mm Min 22×22 mm
适用芯片	2×2-80×80mm
适用最小芯片间距	0.25mm
外置测温端口	5个
机器重量	约120kg

鼎华科技 DH-A7 基准规格：同系列其他机型推荐

匹配规则：同系列其他机型推荐。