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鼎华科技
DH-A5 鼎华全自动光学对位 BGA 返修台，芯片贴装对位精准，完全避免错位偏移
企业大型BGA返修台
鼎华 DH-A5 全自动光学对位 BGA 返修台，配置智能温控与模块化夹具，适用于大中型 PCB 板的高效率返修。质保：主机 3 年。
电话咨询 133 1157 1181
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应用场景：
规格参数
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 总功率 | 6800W |
| 上部加热功率 | 1200W |
| 下部加热功率 | 第二温区1200W，第三温区2700W |
| 电源 | AC220V±10％ 50/60Hz |
| 外形尺寸 | L650×W700×H850 mm |
| 定位方式 | V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具 |
| 温度控制方式 | K 型热电偶（ K传感器） 闭环控制（闭环） |
| 温度控制精度 | ±1℃ |
| PCB尺寸 | Max 500×450 mmMin10×10mm |
| 工作台微调 | 前后±15mm,左右±15mm |
| 放大倍数 | 10x-100x 倍 |
| 适用芯片 | 2X2-80X80mm |
| 适用最小芯片间距 | 0.1mm |
| 外置测温端口 | 5个，可扩展（可选） |
| 贴装精度 | ±0.01MM |
| 机器重量 | 92kg |
